富士康將于明年開始生產汽車芯片及下一代半導體
日前，據媒體報道稱，富士康將在明年開始啟動汽車芯片以及下一代半導體晶圓廠的生產工作。 作為代工大廠，富士康長期為蘋果系列產品提供代工服務，并且不只是手機等便攜設備，富士康...
通過一體式蝕刻工藝來減少通孔的缺陷
引言 本研究針對12英寸晶圓廠近期技術開發過程中后端一體化(AIO)蝕刻工藝導致的圖案失效缺陷。AIO蝕刻直接限定了溝槽和通孔的形狀，然而，包括層間介電膜的沉積、金屬硬掩模和濕法清洗的...
濕法清洗過程中的顆粒沉積和去除研究
摘要 溶液中晶片表面的顆粒沉積。然而，粒子沉積和清除機制液體。在高離子中觀察到最大的粒子沉積:本文將討論粒子沉積的機理酸性溶液的濃度，并隨著溶液pH值的增加而降低，在使用折痕...
封測企業華進半導體榮獲無錫高新區科技創新貢獻獎
2022年5月30日，無錫高新區（新吳區）召開全區人才工作暨科技創新大會，華進半導體榮獲“2021年度區科技創新貢獻獎”、“2021年度區科技創新資金重點獎勵企業”，華進半導體總經理孫鵬上臺...
增量編碼器性能有哪些及主要產品參數
增量編碼器性能有哪些及主要產品參數,由于工業環境惡劣，具有高溫高濕、油污粉塵、沖擊和振動非常大的特點。傳統的光電編碼器，從工作原理上受到玻璃碼盤的限制，大的沖擊和振動可能...
2022-06-02 標簽：編碼器 6
22nm互連的光刻蝕刻后殘留去除的挑戰和新方法
本文描述了我們華林科納研究去除金屬硬掩模蝕刻后光致抗蝕劑去除和低k蝕刻后殘留物去除的關鍵挑戰并概述了一些新的非等離子體為基礎的方法。 隨著圖案尺寸的不斷減小，金屬硬掩模(MH...
晶圓代工迅猛發展 全球半導體2021年總營收增加了26%
Gartner的報告還顯示，全球半導體行業2021年總營收增加了26%，達到5950億美元。其中，中國臺灣和韓國地區的Foundry廠的營收受益于AMD和MediaTek等Fabless廠商的強勁需求。...
蘋果A16處理或將升級5nm工藝
蘋果原計劃或許是在2022年的iPhone14中使用比A15更高制程的4nm工藝，然而臺積電的4nm要到2023年才會量產。...
應用案例 | SM712系列靜電抑制器產品在RS485接口中的應用
|概述在通信應用中，RS-485憑借其穩健耐用性和高可靠性，已經成為世界范圍內嘈雜工業環境中最常用的應用接口技術。由于RS-485收發器具有不對稱工作電壓(-7V到12V)，更易受到靜電放電(ESD)、電...
2022-06-02 標簽：抑制器 3
富士通：VUCA時代制造企業的逆局方式
身處VUCA時代，許多人都會感到焦慮，對未來走勢感到迷茫。面對疫情常態化、供應鏈受阻以及政策導向變化等種種危機及不確定性，越來越多的企業也面臨著艱難抉擇，如何探索新路徑成為企...
2022-05-26 標簽：富士通 599
中穎很多8位MCU產品支持外部32.768kHz晶振
32K_DRIVE是32.768kHz晶振強驅模式的寄存器控制位，位于時鐘控制寄存器（CLKCON）的bit 1，復位初始值由代碼選項OP_32KDRIVE給出。只有代碼選項OP_OSC選擇了32.768kHz晶體振蕩器，此控制位才有效。...
華進半導體指導項目喜獲第二屆 “集萃創新杯”二等獎
2022年5月24日，由長三角國家技術創新中心、江蘇省產業技術研究院組織開展的“第二屆集萃創新杯”活動頒獎典禮順利召開，華進半導體陳天放、陶煊及北京郵電大學張金玲教授共同指導的“...
半導體工業中表面處理和預清洗的重要性
半導體工業中表面處理和預清洗的重要性是眾所周知的。為了確保良好的薄膜粘附和金屬-半導體接觸的低電阻，酸或堿處理后的某些溶劑或等離子體清洗對于去除有機殘留物和表面氧化物是必...
高端熱界面新材料---液態金屬
關鍵詞：高導熱TIM材料，液態金屬，國產高端材料導語：熱管理器件界面層的熱設計，已經成為系統熱設計的關鍵，會直接影響器件溫度、性能和使用壽命。熱設計工程師需要處理熱沖擊下產品...
2022-06-02 標簽：材料 4
KOH和TMAH溶液中凸角蝕刻特性研究
在濕法各向異性蝕刻中，底切凸角的蝕刻輪廓取決于蝕刻劑的類型。已經進行了大量的研究來解釋這種凸角底切并確定底切平面的方向。然而，還不清楚為什么不同蝕刻劑會出現不同形狀的底切...
聯電新加坡晶圓廠P3開始動工，預計2024年底實現量產
今年3月份，聯電曾計劃咋新加坡Fab12i廠區新建晶圓廠，共計花費50億美元，預計將在2024年底實現量產。 日前，聯電新加坡的新晶圓廠P3正式開始動工，并且以9.54億新臺幣的價格取得了30年的土...
多晶ZnO:Al薄膜的蝕刻特性研究
將ZnO:Al薄膜織構化與沉積條件的依賴性分開是優化ZnO作為太陽能電池中的光散射、透明接觸的一個重要方面。對于給定的多晶ZnO:Al薄膜，凹坑的密度和形狀可以通過改變各種酸的溫度和濃度來控...
德州儀器謝爾曼晶圓制造基地工廠將于2025年開始投產
德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 （Sherman） 的全新 12 英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓 （Rich Templeton） 先生在動工儀式上慶祝該基...
芯教程|平頭哥助力昊芯HX2000系列芯片電機過流跳閘保護專題(一)EPWM_TZ錯誤聯防
隨著能源需求的日益緊張，科技的日趨智能化，高效高可靠的安全保護，已成為人們生產生活必然趨勢。中科昊芯順應時代需求，推出適用于高精度工業自動化運動控制的新版HXS320F28034PNT數字信...
2022-06-02 標簽：芯片 4
等離子體蝕刻和沉積問題的解決方案
我們華林科納討論了一些重要的等離子體蝕刻和沉積問題（從有機硅化合物）的問題，特別注意表面條件，以及一些原位表面診斷的例子。由于等離子體介質與精密的表面分析裝置不兼容，講了...
富士康計劃新建12英寸晶圓廠，將鎖定28nm及40nm制程
今日，據媒體報道，為擴大產能，滿足電動汽車生產的需求，富士康計劃在馬來西亞新建12英寸晶圓廠。 富士康將通過旗下一家子公司與位于馬來西亞的科技公司Dagang NeXchange Berhad展開合作，一...
污染和清洗順序對堿性紋理化的影響
本文介紹了我們華林科納研究了污染和清洗順序對堿性紋理化的影響。硅表面專門暴露在有機和金屬污染中，以研究它們對堿性紋理化過程的影響，由此可見，無機污染對金字塔密度的影響不小...
晶片清洗和熱處理對硅片直接鍵合的影響
本實驗通過這兩種清洗方法進行標識分為四個實驗組，進行了清洗實驗及室溫接合， 以上工藝除熱處理工藝外，通過最小化工序內部時間間隔，抑制清洗的基板表面暴露在大氣中的灰塵等雜質...
PCB板上的字母代表哪些元器件？一文看全！
在PCB板上，有很多的絲印字母，如R109、C113、Q105、D206等。這些字母/數字都表示什么意思呢？PCB板上的字母表示的是電子元器件的簡稱，在字母的后面還往往會跟上數字，這些數字也都是有含義...
2022-06-02 標簽：pcb 5
傳三星預將芯片制造價格上調至多20％；美光首發232層3D NAND，將于2022年末量產
傳三星預將芯片制造價格上調至多 20％ ? 根據外媒的最新消息，三星正就將芯片制造價格提高20%進行商議。值得注意的是，除了三星之外，臺積電此前也宣布，將從明年1月起將全面調整晶圓代...
芯片設計之邏輯等價檢查 (LEC)
除了 Verilog 和 VHDL 支持讀取設計文件外，Conformal 工具還支持讀取 Verilog 標準仿真庫和 Liberty 格式庫。...
一種將硅和石英玻璃晶片的鍵合方法
本文展示了一種使用連續濕法化學表面活化(即SPM→RCAl清洗)結合硅和石英玻璃晶片的鍵合方法。經過200 ℃的多步后退火，獲得了無空洞或微裂紋的牢固結合，基于詳細的表面和鍵合界面表征，...
分析師：芯片短缺將持續到2024年
Supplyframe 的Commodity IQ 分析指出了一些嚴峻的趨勢。零部件仍將稀缺，價格將繼續上漲。85%的調研公司認為價格會在第二季度增加，83%的認為交付周期預計將延長。...
如何判斷 PCB 板是否變形？
PCB板經過回流焊或波峰焊后，可能會出現板彎板翹等變形問題，嚴重的話，甚至會出現爆裂分層等問題。不過，像爆裂分層這一類問題，較為少見，而板彎板翹一類的變形問題，則較為常見，并...
2022-06-02 標簽：pcb 2
詳解化學鎳沉積技術的沉積過程
本文報道了這種化學鎳的形成，包括在100pm以下的模具,通過掃描電鏡檢查，研究了各種預處理刻蝕過程和鋅酸鹽活化對最終化學鎳碰撞質量的影響，以幫助詳細了解活化機理，并確定它們對化學...
關于EUV光刻機的缺貨問題
臺積電和三星從7nm工藝節點就開始應用EUV光刻層了，并且在隨后的工藝迭代中，逐步增加半導體制造過程中的EUV光刻層數。...
不同清洗方法對納米顆粒表征的影響
本文介紹了我們華林科納研究不同清洗方法（離心和透析）對15納米檸檬酸鈉穩定納米顆粒表面化學和組成的影響，關于透析過程，核磁共振分析表明，經過9個清洗周期后，檸檬酸濃度與第一次...
臺積電成熟制程再傳漲價 國產IC設計再陷困局
臺積電預計2022年將是又一個強勁增長的一年。它估計年收入可能會再增長30%，未來幾年的復合年增長率將達到15-20%。預計增長將受到來自5G和高性能計算的半導體長期結構升級的推動。...
三種化學溶液在InP光柵襯底清洗的應用
我們華林科納研究了三種化學溶液，用于在分布反饋激光器應用的InP外延生長之前清洗光柵。這些化學物質是濃縮的HMSO和n< SO，H2 2的混合溶液，其中n =β和...
晶圓代工廠仍在持續喊漲？
時至今日，終端市場需求疲軟已成定局，不僅是中低端芯片去庫存，連GPU價格都出現暴跌，晶圓廠雖然沒有呈現明顯下降趨勢，但上游喊漲似乎并不容易，部分半導體材料廠商向下游傳導漲價需...
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