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    電子發燒友網>制造/封裝>制造新聞>

    Chipletz選擇西門子EDA半導體封裝技術來設計智能基板產品

    電子發燒友網本欄目為EDA/IC設計專區,有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料,可供EDA/IC行業人群學習與交流。...

    2023-01-17 標簽:封裝西門子socedaChipletz 41

    平面互補場效應晶體管替代金屬柵工藝流程

    平面互補場效應晶體管替代金屬柵工藝流程

    本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

    2023-01-17 標簽:CMOS多晶硅晶體管場效應晶體管刻蝕 320

    制造業庫存開始緩解,市場復蘇前的最后黑暗

    制造業庫存開始緩解,市場復蘇前的最后黑暗

    本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

    2023-01-15 標簽:mcu臺積電制造業驅動IC 1794

    長電科技實現4nm工藝制程手機芯片封裝

    本欄目為工程師觀點、技術、經驗分享平臺,歡迎投稿。...

    2022-12-27 標簽:封裝長電科技4nm 1871

    2022|莫之比陳浩文博士新年致辭:2021感恩,2022可期!

    2022|莫之比陳浩文博士新年致辭:2021感恩,2022可期!

    2021年已經進入尾聲,2022新年鐘聲即將響起?;厥?021,感恩滿懷:感恩合作伙伴和客戶的信任;感恩小伙伴們日夜兼程的付出;感恩各級政府、領導、朋友的無私幫助;感恩股東的理解與支持。...

    長沙莫之比智能科技有限公司 2022-06-28 標簽:毫米波毫米波雷達 74

    【知識分享】關于電子元器件封裝的幾個小知識(文末領資料)

    【知識分享】關于電子元器件封裝的幾個小知識(文末領資料)

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    2022-12-12 標簽:芯片電子元器件電容封裝PCB 2003

    ST與Soitec合作開發碳化硅襯底制造技術

    權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

    2022-12-08 標簽:ST意法半導體襯底碳化硅SOITEC 261

    英特爾已大規模生產7納米芯片 4納米芯片準備中 并將導入3納米

    權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

    2022-12-07 標簽:芯片英特爾晶圓7nm 652

    Cerebras的實力 用整塊晶圓做的大芯片

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    2022-12-05 標簽:芯片晶圓人工智能計算平臺AI芯片 1409

    【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用

    【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用

    點擊藍字關注我們摘要介紹德令哈市新能源有軌電車示范線工程采用剩余電流式電氣火災探測器,就地組網方式,通過現場總線通訊遠傳至后臺,從而實現剩余電流式電氣火災監控系統的搭建,...

    江蘇安科瑞電器制造有限公司 2021-11-18 標簽:監控系統 106

    微電子所等在超強抗輻射碳納米管器件與電路研究中取得進展

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    2022-12-02 標簽:存儲器碳納米管晶體管輻射 2010

    綜述高導熱氮化硅陶瓷基板研究現狀

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    2022-12-01 標簽:半導體電子器件基板熱導率陶瓷基板 1415

    羅姆將量產下一代碳化硅功率半導體

    權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

    2022-11-28 標簽:SiC功率半導體碳化硅羅姆第三代半導體 196

    華為最新消息 EUV光刻技術新專利面市

    華為最新消息 EUV光刻技術新專利面市

    權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

    2022-11-21 標簽:華為專利光刻機EUVASML 1012

    柔性振動盤視覺上料系統

    柔性振動盤視覺上料系統

    柔性振動盤是一種適用于工業自動化生產中99%的小型零部件散料排列上料的,它又叫柔性上料盤、柔性振盤、柔性供料器等。弗萊克斯柔性振動盤有五種規格,分別是FF100-FF500,能夠解決大小不一...

    弗萊克斯 2021-01-25 標簽:振動盤 603

    鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計劃2025年投產

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    2022-11-17 標簽:晶圓鴻海28nm 2402

    2022年Q3臺積電代工收益超過200億美元

    介紹科技金融政策與科技金融創新,科技金融屬于產業金融,主要是科技與金融產業相結合來推動科技的快速發展。...

    2022-11-17 標簽:臺積電巴菲特 201

    ASML將在韓建立半導體設備支持中心

    權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

    2022-11-17 標簽:ASML半導體設備 135

    臺積電7nm產能利用率下滑

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    2022-11-16 標簽:臺積電7nm 2556

    造芯片的沙子還夠用嗎

    權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

    2022-11-15 標簽:芯片單晶硅 369

    芯來科技宣布正式加入UCIe產業聯盟

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    2022-11-15 標簽:RISC-VRISC-V處理器chipletUCIe芯來科技 1732

    日月光VIPack?平臺系列最新進展FOCoS技術

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    2022-11-07 標簽:封裝COS日月光 1873

    華潤微電子建設12英寸集成電路生產線一期總投資220億

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    2022-11-01 標簽:集成電路華潤微電子 738

    ASML拒絕美要求禁止對華出售光刻機

    ASML拒絕美要求禁止對華出售光刻機

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    2022-10-31 標簽:光刻機EUVASMLDUV 5124

    長電科技高性能封裝技術開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季利潤達9.1億

    權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

    2022-10-28 標簽:封裝長電科技異構集成 265

    長電科技解讀芯片成品制造的“四個協同”

    長電科技解讀芯片成品制造的“四個協同”

    權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

    2022-10-21 標簽:芯片SiP封裝制程DFM長電科技 562

    太極半導體榮獲西部數據“2020—2022年度優秀合作伙伴”

    權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

    2022-10-21 標簽:存儲封測西部數據太極半導體 379

    什么是Chiplet技術?chiplet芯片封裝為啥突然熱起來

    什么是Chiplet技術?chiplet芯片封裝為啥突然熱起來

    權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

    2022-10-20 標簽:模擬電路封裝數字電路chipletUCIe 1795

    2023年全球晶圓代工8吋年均產能增幅約3%

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    2022-10-20 標簽:晶圓 959

    蘋果2nm處理器計劃2025年量產

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    2022-10-08 標簽:處理器臺積電蘋果2nm 2400

    中芯國際大擴產計劃有望帶動國產半導體設備、材料產業發展

    權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...

    2022-09-30 標簽:集成電路中芯國際晶圓光刻機28nm半導體設備 1348

    Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品 解決Chiplet先進封裝設計中的信

    電子發燒友網本欄目為EDA/IC設計專區,有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料,可供EDA/IC行業人群學習與交流。...

    2022-09-21 標簽:封裝edachiplet芯和半導體Chipletz 305

    耐科裝備“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”

    耐科裝備“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”

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    2022-09-17 標簽:封測耐科裝備 1382

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